华为迎来转机,未来将解决芯片代工问题

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2020年7月1日22:55:44 评论 1,892

  一、#中芯国际# 为华为代工存在变数

  华为迎来转机,未来将解决芯片代工问题

  目前,#华为# 正处在美国禁令新规的120天缓冲期内,台积电和中芯国际仍可以为华为代工芯片生产。但在缓冲期结束后,这些巨头恐无法继续为华为提供先进的芯片代工技术。

  在近期中芯国际招股书中提到:由于公司若干半导体设备、技术来自于美国,所以在获得美国商务部许可之前,将无法为若干客户进行生产制造产品。很显然,这里“若干客户”就包括华为海思半导体在内。

  虽然我国在互联网技术领域已经走在世界前列,但在集成电路、芯片等半导体行业,以及EDA工具、操作系统等基本性设施上与欧美发达国家有很大差距。

  这其中芯片更是“卡脖子”问题,且每年依靠芯片进口向美国等国家输送了2000多亿美元。例如2017年,我们芯片进口达2600亿美元,远超原油进口量。

  半导体行业中美国和韩国合起来占据了全球70%市场份额,美国更是占了将近60%。究其原因就是美国拥有芯片制造核心技术,这些技术不仅包括制造设备,还有芯片设计软件等。

  因此,如果完全脱离美国技术进行芯片设计和制造,将是一件困难度极高的事情。芯片制造是一个极其复杂的过程,半导体行业更是研发投入大、周期长、风险高。

  要实现芯片技术的完全自主,光刻机技术是中国目前亟需攻克的拦路虎之一。目前,#荷兰ASML# 掌握了全球领先的光刻技术,目前只有ASML可以生产7nm及以下精度的光刻机,ASML占据了全球80%市场份额。

  华为迎来转机,未来将解决芯片代工问题

  虽然ASML处于全球第一,但其并不是完全自主,其生产光刻机所用的零部件还需从其他国家进口。例如,光源从美国进口、镜头从德国进口。正是因为ASML也使用了美国产品,从而导致中芯国际原本从ASML的光刻机因为“某种原因”无法到货。

  二、转机:#上海微电子# 未来向华为交付一台28nm工艺国产光刻机

  华为迎来转机,未来将解决芯片代工问题

  华为正在为光刻机一筹莫展之时,从上海微电子装备(集团)传来好消息,事情得到新的转机。据媒体报道,上海微电子将在未来一年向华为交付第一台28nm工艺国产沉浸式光刻机。

  虽然是28nm,与国际领先的7nm和5nm相差很大,但通过更换光刻套件可实现7nm制程工艺。上海微电子的这一助攻,给大家带来一个大惊喜,中国的光刻机技术迎来了跨越式发展。

  同时,上海微电子对外表示,将会大力支持中芯国际和华为,这意味着华为海思半导体断供问题,在中芯国际和上海微电子的大力支持下有望得到彻底解决。

  三、原材料与人才也是重要短板

  上面的信息我们看到了芯片产业的复杂之处,涉及利益方之多,中国与发达国家相比还有很长研发路要走,要想完全实现自主设计与制造,还需要完成一项项技术攻关。限制中国芯片发展的,还有原材料和半导体高级人才。

  芯片的原材料可以分为七大领域,分别为:硅、光刻胶、电子气体、CMP 抛光材料、湿化学品、溅射靶材,其中硅占比最高。当前硅片材料生产龙头企业有日本信越、日本胜高、韩国SK等,国外企业占据了大量市场份额。

  半导体人才方面,目前国内更是处于匮乏阶段。国际第一的台积电,在芯片研发上投入高级人才达上万人,上海微电子研发团队只有几百人。从这方面来看,我国在人团培养、储备上还需要持续加强。

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